產業應用
產業應用
1. 太陽能電池

太陽能電池製程包含晶片清洗 (Wafer Cleaning)、蝕刻使晶片表面結構化(Texture)、利用擴散爐(Diffusion)在晶片上製造p-n二極體 、蝕刻(Edge Etching)晶片四周邊緣、利用CVD在晶片上鍍抗反射層(SiN)、利用網印(Screen Printing)設備製作出金屬電極(一般為正銀背鋁)、利用高溫爐(Firing)將電極的金屬與內層結合。其中的網印製程,需要網印機與網版。

網印設備: www.e-microtec.co.jp

網版: www.murakami.co.jp

網版清洗設備: www.sawa-corp.co.jp

2. 被動元件/曲面印刷

進入到5G、IOT、無人運輸等時代,需要巨量的被動元件、射頻元件、感應器、天線、高頻元件等,各式元件尺寸微型化的趨勢,均考驗印刷製程。

面板進入材質多樣化的戰國時代,曲面印刷也隨著電動車的發展需求日益擴大。

網印設備: www.e-microtec.co.jp

網版: www.murakami.co.jp/

網版清洗設備: www.sawa-corp.co.jp

3. 鋰電池芯/電池組(Battery Pack)

電動車、無人車,智能生活的時代,需要大量及各式電池。鋰電池是目前最符合量產,且能量密度高的電池。各式鋰電池,從電池芯,到電池組,均需要焊接。點焊設備最具代表的三種方式,超音波、雷射、電阻焊接,電阻焊接易實現量產性,兼具低溫製程,提高電池的可靠性。

電阻焊接設備: www.nagsystem.co.jp